近日有媒体曝光了高通2022年的旗舰SoC，高通898的关键参数。据称骁龙898基于三星4nm工艺制程打造，采用1+3+4的三丛集架构设计，超大核为Cortex X2，主频达到了3.0GHz，大核主频为2.5GHz，小核主频为1.79GHz，GPU为Adreno 730。媒体预测骁龙898将于今年12月在高通峰会上正式宣布，而骁龙898 Plus则将会在2022年下半年推出。
与骁龙888对比，骁龙898的超大核主频进一步提升，必然会带来性能的提升，但是高频率带来的高功耗以及高发热能否被压制住则是值得考虑的问题了，骁龙898所采用的4nm工艺相对于888的5nm工艺而言，在工艺制程方面上还是有一定的提升，但在功耗和发热层面的优化恐有限。不过一份报告显示，骁龙898将由三星制造，而898 Plus版本将会采用台积电4nm工艺，或许功耗控制会更加优秀。
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