软银旗下的芯片设计公司ARM已向美国证交会提交首次公开募股(IPO)申请,计划以“ARM”代码在纳斯达克上市。据了解,这次计划在9月份进行的IPO有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易,并可能成为美国历史上规模最大的科技发行交易之一。 这次申请是在硅谷芯片制造商英伟达放弃了以400亿美元收购ARM的交易后18个月进行的。美国联邦贸易委员会曾起诉阻止这笔交易。ARM在申请文件中并未列出预期的股价,该公司在截至3月份的财年报告了26.8亿美元的收入,略低于去年的27亿美元。上季度,ARM每股净收入为10美分,低于去年的22美分。 这次IPO将为ARM的母公司软银提供更多的资金,进一步投资于初创企业。软银的首席执行官孙正义表示,该公司已经准备好在人工智能领域转向“进攻”。在申请文件中,ARM表示,在上一个财年,有价值300亿美元的ARM制造的芯片被出货,软银将继续是ARM的控股股东。 ARM是一家拥有33年历史的公司,其开发和授权用于微处理器的蓝图,由其他公司转化为芯片。ARM曾经是一家上市公司,直到2016年被软银以320亿美元收购。英伟达在2020年9月提出了对该公司的收购要约,但遭到了监管机构和一些主要芯片公司的强烈反对。自那次失败的收购后,软银遭受了巨大的损失,在今年第一季度报告了33亿美元的亏损。 IPO提交申请意味着ARM可以开始评估投资者的兴趣,这对于股票销售至关重要。该公司仍需要说明计划在此次发行中筹集多少资金,以及寻求多少估值。