联发科和台积电近日宣布,联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片的开发进展顺利。这款芯片已经成功流片,预计将在明年开始大规模生产,成为联发科最强5G Soc。 台积电的3纳米制程技术备受赞誉,其在性能、功耗和良率方面都有显著提升。相比于5纳米制程,3纳米制程技术的逻辑密度增加了约60%,在相同功耗下速度提升了18%,或者在相同速度下功耗降低了32%。这些显著的改进无疑将为芯片的性能和效率带来显著提升。 联发科对此表示期待,首款采用台积电3纳米制程的天玑旗舰芯片预计将于2024年下半年正式上市。这将是联发科在芯片技术领域的又一重要里程碑。 今年7月的季度财务会议上,台积电CEO魏哲家透露,去年底开始量产的N3 3纳米工艺,已完全通过验证,性能、良品率都达到了预期目标。 目前,全球各大芯片制造商都在积极研发3纳米制程技术,其中包括苹果公司。有消息称,苹果的iPhone有望成为首个使用台积电3纳米产能的产品,iPhone 15系列下周就要发布了,其中iPhone 15 Pro/Pro Max机型将升级苹果A17处理器,我们有望在今年最新的A17芯片中看到这一技术的应用。 此外,高通的3纳米芯片的具体消息尚未公布,但预计他们将与联发科在这一领域再次展开激烈竞争。这一切都让我们对未来的科技发展充满了期待。