据台湾《经济日报》报道,台积电和博通、辉达等大客户正在共同开发硅光子及共同封装光学元件(CPO)技术,最快明年下半年开始将有大单。对于相关传闻,台积电表示,不回应客户及产品状况。不过,台积电高度看好硅光子技术,其副总余振华日前曾公开表示:“如果能提供一个良好的硅光子整合系统,就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。” 硅光子技术是一种用激光束代替电子信号传输数据的技术,通过CPO封装技术整合为单一模组,现已获得微软、Meta等大厂认证并采用在新一代网络架构。业界分析,高速数据传输目前仍采用可插拔光学元件,随着传输速度快速进展并进入800G世代,及未来进入1.6T至3.2T等更高传输速率,功率损耗及散热管理问题将会是最大难题。硅光子技术的出现,有望解决这一问题,推动行业的发展。
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