据媒体报道，在8号早间台积电几乎是“踩点”向美国提交了芯片数据，对此台积电发言人高孟华表示台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。
据称美方这次收集的信息包括厂家的库存、积压、周转、交货时间、采购措施等，其自称目的在于了解为增加芯片产量有关的一切信息。不过虽然宣称这些信息是自愿提供，但未来美国官员可以借助相关法律迫使关键厂商分享信息。
据称，目前已有13架企业向美国商务部提交了资料，包括世界第七大晶圆制造厂以色列Tower Semiconductor、中国台湾的封测巨头日月光，当然还有美国本土的汽车零件厂商Autokiniton、美国康奈尔大学、美国加州大学伯克利分校等。而三星、SK海力士、韩国DB Hitek以及Intel、通用汽车、英飞凌等企业也将分享这些数据，以解决目前芯片短缺的问题。
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