据韩媒Chosun Biz报道，台积电和三星这两大先进制程晶圆代工巨头在3纳米制程上遇到了重大瓶颈，而这一问题一直没有被媒体公开报道。这两家厂商的3纳米芯片良率可能难以超过60%，远低于吸引芯片设计厂商所需的水平。如果要成功吸引高通、英伟达等重量级买家，至少需要达到70%的良率。目前，台积电和三星的3纳米制程良率都维持在50%左右。 此前，有报告显示，三星为大陆客户设计的芯片已达60%的良率，但这一数字不包括逻辑芯片的SRAM，也就是非完整的3纳米制程。另外，苹果iPhone 15 Pro系列的处理器代工台积电，其3纳米工艺仍基于FinFET制程。虽然一些专业人士预测其良率最高可达70%以上，但最新信息显示，A17 Pro实际良率仅大约在55%左右，相当于生产2片晶圆就会有1片得报废，这也增加了下半年的运营展望的不确定性。 据台积电最新公布的数据，其三季度营收将达到5466亿元，环比增长13.6%，创下同期第3高纪录，营收表现优于财测预估。此外，台积电和三星都计划在2024年和2025年生产更先进、更高效的升级版3纳米制程，英特尔也将推出3纳米的Sierra Forest和Granite Rapids芯片，并计划在2024年量产Intel 20A和Intel 18A制程，预计2025年将会有相关产品上市。
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