集成ic荒加重 tsmc将以二倍速率提产
中国新闻社台北市11月10日电 中国台湾积体电路生产制造股权有限责任公司(通称tsmc)杰出副总秦永沛10日表明，集成ic荒还会继续维持一段时间，供应链管理错乱让集成ic荒更比较严重；tsmc将不断提产，预计2021年至2023年，提产速率是2018年至2020年的二倍。
据中央社等台湾媒体报导，tsmc9日公布将在台湾高雄设定7nm及28nm制造的12寸芯片加工，方案于2022年开工，2024年批量生产。
秦永沛10日在一场社区论坛上共享半导体产业发展趋势与自主创新时提到，现阶段集成ic荒沒有减轻，再加上供应链管理错乱，促使难题非常比较严重。这或是短期内难题，需求面包含高效率计算要求提升及其数据转型发展的浪潮，才算是急缺应对的大课题研究。
未来展望产业链发展趋向，秦永沛预计，到2025年，半导体产业年复合型增长率可超出10%。
在优秀制造进度层面，秦永沛严格执行，tsmc3纳米技术优秀制造整体规划2022年后半年进到批量生产。除此之外，在产品研发项目投资层面，现阶段tsmc研发部门总数已超出2万多名，花费超出1000亿人民币(台币，相同)，将来会不断提升。
另据报道，tsmc10日发布，2021年10月合拼营业收入约为1345.39亿人民币，较上个月降低11.9%，较同期相比提升12.8%。2021年1月至10月tsmc总计营业收入较同期相比提升17.0%。(完)
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