英特尔中国官方公众号宣布，英特尔已开始采用极紫外光刻技术（EUV）大规模量产 Intel 4 制程节点。Intel 4 是英特尔首个使用EUV技术生产的制程节点，将在性能、能效和晶体管密度等方面实现显著提升。Intel 7 和 Intel 4 已经实现大规模量产，Intel 3 正在按计划推进，目标是2023年底量产。采用 RibbonFET 全环绕栅极晶体管和 PowerVia 背面供电技术的 Intel 20A 和 Intel 18A 同样进展顺利，目标是2024年。
英特尔酷睿 Ultra 处理器采用Intel 4 制程节点，将于今年12月14日发布。至强处理器 Sierra Forest 将于明年上半年上市，具备高能效的能效核（E-core），采用 Intel 3 制程节点。至强处理器 Granite Rapids 同样明年上半年上市，具备高性能的性能核（P-Core）。
与Intel 7相比，Intel 4实现了两倍的面积微缩，并引入了多项创新。其中包括简化工艺的 EUV 光刻技术、针对高性能计算应用进行了优化、可支持低电压（<0.65V）和高电压（＞1.1V）运行等。Intel 4还实现了卓越的供电性能，采用了高密度 MIM（金属-绝缘体-金属）电容器。
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