日本半导体设备协会（SEAJ）25 日公布的统计数据显示，今年 10 月日本半导体设备销售额（3 个月移动平均值）达到 2719.04 亿日元，同比增长 49.1%，连续第 10 个月呈现增长，增幅连续第 8 个月超过 10%，创 2017 年 7 月以来最大增幅。今年前 10 个月销售额达 24918.01 亿日元，同比增长 31.9%。

在持续强劲的市场需求下，日本半导体设备厂商纷纷上修财测。

日本半导体设备龙头 TEL 11 月 12 日宣布，因客户需求提前、订单增加，在评估客户最新的投资动向及业绩动向后，将今年度（2021 年 4 月-2022 年 3 月）合并营收目标自原先预估的 1.85 兆日元上修至 1.9 兆日元（将年增 35.8%）、年度营收将创历史新高纪录；合并利润目标自 5,080 亿日圆上修至 5,510 亿日元（将年增 71.8%）；合并净利润目标自 3,700 亿日元上修至 4,000 亿日元（将年增 64.6%），将创下历史新高纪录。

半导体暨面板制造设备商 Screen Holdings 10 月 27 日宣布，因半导体厂商设备投资意愿超乎预期、半导体设备订单破纪录，将今年度（2021 年 4 月-2022 年 3 月）合并营收目标自原先预估的 3,915 亿日元上修至 4,090 亿日元、合并利润目标自 445 亿日元上修至 545 亿日元、合并净利润目标也自 280 亿日元上修至 360 亿日元，创下历史新高纪录。

SEAJ 在 7 月时预测，逻辑晶圆代工厂积极投资，存储制造商也将进行高水平的投资，预计今年度（2021 年 4 月-2022 年 3 月）日本半导体设备销售额将同比增长 22.5% 至 29,200 亿日元，连续 2 年突破历史新高。

SEAJ 还指出，预计以逻辑晶圆代工厂为中心的投资水平将维持高位，预计下一年度日本半导体设备销售额将首次突破 3 兆日元大关达到 30700 亿日元，同比增长 5.1%，2023 年度继续同比增长 4.9% 至 32,200 亿日元，2021 年度-2023 年度期间年均复合增长率（CAGR）预计达 10.5%。