据DigiTimes引用的业内消息,台积电计划在2022年第四季度开始商业化生产基于3nm工艺的芯片。
苹果预计将在2023年发布搭载第一批台积电3nm芯片的设备,其中包括M3芯片的Mac电脑和搭载A17芯片的iPhone 15。
M1 mac已经提供了行业领先的能耗,而iPhone 13型号中的A15芯片是智能手机中速度最快的处理器,因此在几年内转向3nm工艺只会巩固苹果在这一领域的领先地位。
苹果iPhone 13 Pro Max(128GB/全网通/5G版) A15仿生芯片,超视网膜XDR显示屏,Pro级摄像头系统,ProMotion自适应刷新率技术
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