9月28日，据半导体行业观察消息，韩国经济日报、韩国先驱报报导，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在9月23日于白宫举行的全球半导体峰会上表示，美国政府需要芯片供应链的更多信息，以提高透明性、找出瓶颈所在。
报道称，美方考虑引用国防生产法（Defense Production Act），迫使业者屈服。目前白宫给全球芯片商45天的时间自愿交出芯片库存、订单、销售纪录等数据。
相关人士表示，这会削弱台积电和三星电子的议价能力，并可能打击整体芯片市场的价格。
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