苹果将推出AR/VR头戴产品的消息早已在业内流传，随着“元宇宙”概念大火的东风，该VR产品有了最新进展。
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爆料者@手机晶片达人称，传闻已久的苹果AR/VR头显设备将搭载M2芯片的衍生版本（代号Staten“状态”），外加一颗协同处理器Bora芯片。他表示这两颗芯片是由台积电代工，预计量产时间在2022年第四季度末。
外媒预计在2022年下半年，苹果将先推出研发代号为Staten的M2芯片，2023年上半年再推出研发代号为Rhodes的M2X新款芯片架构，并根据显示核心的不同发布M2 Pro及M2 Max等两款芯片。
此外，M2 Staten仍将采用8核设计，但主频会更高一些。GPU核心将从 M1 的7或8个，增加至9或10个，意味着其CPU和图形性能相比M1都会有提升，从而更适合GPU 需求更高的平台。
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