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美欧宣布携手解决芯片短缺

2021-09-30 18:03:27 来源:天空软件网 我要评论()

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美国与欧盟在贸易与科技委员会 ( TTC ) 首次会议后发布联合声明,同意将共同制定关键科技的规则和标准,协调出处理关键贸易问题的方法,而且将联手提升半导体供应链,并致力于强化新兴技术与竞争力。

欧盟即将推出半导体法案寻求支持力量,同时访问日本与韩国达成国际合作。

声明补充道,半导体合作中双方将提高半导体供应链的透明度和沟通性,共同厘清差距、弱点和机会,以加强各自的半导体研究、开发和制造。

据悉,晶圆头部企业台积电也宣布将响应相关倡议。

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