据韩国媒体报道，三星已确保3nm制程工艺有稳定的良品率，并计划在明年6月份开始量产。
据悉，采用这一工艺代工的芯片，性能较 5nm 将提升 50%，能耗降低 50%。三星在3nm工艺的研发当中率先引入了全新的GAA（Gate-all-around，环绕栅极）技术。
值得一提的是，三星3nm工艺将领先对手台积电。此外，三星还宣布更先进的2nm制程将于2025年量产。2nm制程技术将使芯片性能、能效进一步提升，继续推进电子产品的小型化。
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