据路透社报道，为苹果、高通和其他科技巨头提供硅片的芯片制造商半导体制造公司台积电计划在2022年花费多达440亿美元来提高其制造能力。在其最新发布的财报中，这家台湾公司表示，它预计2022年的资本支出将在400亿至440亿美元之间，高于2021年300亿美元的前纪录。

这并不是一个完全出乎意料的增长，因为该公司之前宣布计划在2023年前花费1000亿美元扩大其制造能力。金融时报》指出，尽管一些分析师警告说智能手机等领域的需求可能会放缓，但这一创纪录的金额表明它并不期望芯片的需求很快就会放缓。

台积电的理由是，任何放缓都会被更多的产品类别所弥补，如汽车和工厂设备开始需要高性能硅。"该公司首席执行官CC Wei在英国《金融时报》报道的评论中说："我们观察到终端市场的需求在单位方面可能会放缓，但硅含量在增加。

日经亚洲报道，台积电预计，无论全球芯片短缺是否持续，需求都将保持高位，魏则西指出，2022年 "可能持续也可能不持续"。该公司预计，今年芯片制造业的整体收入将增长20%，但台积电的表现将超过它，收入增长在20%左右。其去年的收入增长了25%。

即使在其客户之一英特尔在其新任首席执行官Pat Gelsinger的带领下开始与该公司的合同芯片制造业务竞争时，台积电也预计会有这种增长。下面是彭博社的Tim Culpan关于为什么英特尔不太可能很快成为台积电（或其最接近的竞争对手三星）的直接挑战者。

"英特尔在技术能力上落后于这两家公司，迫使这家加州公司陷入了依靠台积电生产其最好的芯片的讽刺境地。Gelsinger相信他能赶上。也许他能做到，但该公司不可能将产能和规模经济扩大到具有财务竞争力的程度。换句话说，英特尔将需要牺牲利润率来获得填补他也想建造的工厂所需的数量"。

对芯片的巨大需求，更不用说芯片短缺，已经帮助巩固了台积电作为世界上最大和最重要的公司之一的地位（事实上，Culpan指出它是 "最大的非美国、非国有企业"）。由于其雄心勃勃的扩张计划，包括在亚利桑那州和日本的新工厂，这一点看起来不可能改变。