据外媒消息, 索尼和台积电(TSMC)正在商讨合作在日本建设芯片工厂,用以应对芯片短缺对索尼带来的影响。
据悉,计划建设的芯片工厂将生产汽车用半导体、相机图像传感器等受全球芯片短缺影响的产品,并将于2024年建成投产。索尼、微软和任天堂都受到了芯片短缺的影响,显卡的生产也受到了阻碍。
据外媒消息, 索尼和台积电(TSMC)正在商讨合作在日本建设芯片工厂,用以应对芯片短缺对索尼带来的影响。
据悉,计划建设的芯片工厂将生产汽车用半导体、相机图像传感器等受全球芯片短缺影响的产品,并将于2024年建成投产。索尼、微软和任天堂都受到了芯片短缺的影响,显卡的生产也受到了阻碍。