10月18日消息，据报道，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城外的晶圆厂，将于2024年起生产5nm芯片。该公司表示，它将每月生产20000片晶圆。
台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官Rick Cassidy表示，该厂产能将集中于应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等。
据了解，台积电斥资120亿美元，扩大在美国亚利桑纳州的投资设厂计划，新建造六间晶圆工厂。此前有消息称，受洁净室设备供应商管理层重组一事的影响，台积电在美设厂的进度或受到较大影响。
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