最近似乎是赶着双十一活动，不少手机厂商也纷纷推出了自家的产品，我们也在这段时间里见到了诸多产品，只不过都是定位中高端，虽然在价格上非常吸引人，但对于一些追求旗舰性能的用户来说，并不感兴趣。

值得说的是，由于骁龙888 Plus处理器相比较骁龙888并没有太大的提升，这也导致不少用户迫切地期待作为真正迭代的骁龙898的表现究竟如何。按照往年惯例，小米将获得高通旗舰迭代产品的首发权，而小米12就将承担这个使命，携带着骁龙898与我们见面。

值得注意的是，外媒在社交平台中爆料，小米于近期公开了一项全新的外观设计专利，不仅与现阶段新品在主流设计上相违背，还在似乎致敬了此前老安卓设备的设计理念。

它整体采用了双曲面的机身，虽然正面采用了左上角挖孔，但是从效果图中的边框保留部分来看显得十分惊艳，四边相较于之前都有了明显地收窄，其中上边和左右边都已经达到了一条细线的感觉，而下巴位置也是控制地相当出色。而背面首先它采用了目前旗舰手机很少的居中椭圆形镜头模组，包括主摄在内的多个镜头在其中上下排列。其中主摄位于最上方，从大小规格来看它必然会搭载一个亿级像素传感器，而主摄级别的超广角镜头位于主摄下方。

值得注意的是，那个小长方形的镜头，虽然看着有些像此前的后置指纹设计，但按照经验来看，这必然是一款潜望式长焦摄像头，而最后一个大概率是闪光灯。虽然目前来说这只是一个设计专利，官方也没有明说这个设计外观会由哪个机型采用，但是鉴于其与小米11的方案非常类似，预计会在小米12身上应用。

据了解骁龙898基于全新的4nm工艺，配备三丛集CPU设计，采用全新一代Cortex-X2设计，其主频可以达到3.09GHz，相比骁龙888在性能上有了大幅进步，最为直观的就是跑分部分，此次骁龙898将达到百万分的跑分。

既然小米自己公布了设计专利，又是在小米12系列发布之前，那么其中一些元素肯定是会用在小米12身上的，所以我们认为至少有部分细节，未来我们会在小米12身上看到。