近日，在接受采访时，日本财团Rapidus负责人小池淳义表示，在不和台积电竞争的情况下，将稳步推进硅片加工方法的商用。小池淳义表示，在日本《芯片法案》的推动下，启动了日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂，与行业巨头台积电相比，仅落后2年时间。 他表示，Rapidus专家团队现在大约有100人，第一批成员已经在纽约州的IBM完成了相关培训。值得一提的是，IBM是Rapidus的主要技术捐助者，曾于2021年展示了采用2nm技术制造的存储原型。 据报道，Rapidus计划基于IBM 2nm工艺技术开发“Rapidus版”制造技术，2025年开始逻辑半导体试产，2027年实现量产。
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