英特尔计划在其12/13代酷睿的封装接口LGA1700上，更换为LGA1851。原本这一更换计划在Meteor Lake上实施，但由于新的Intel 4工艺表现不佳，Meteor Lake只能用于笔记本。因此，桌面上的14代酷睿实际上是Raptor Lake 13代酷睿的升级版，不会更换接口。这样，LGA1851接口就留给了下一代的Arrow Lake，但具体会被称为二代酷睿Ultra还是15代酷睿，目前尚不清楚。 近日，一些LGA1851接口的设计图和规格参数被公布。尽管增加了151个针脚触点，但整体尺寸依然维持在37.5 x 45毫米，Z高度（从主板表面到CPU散热顶盖表面的距离）几乎不变，散热器安装孔距也没有变化。然而，为了达到最优散热效率，散热器所需压力从489.5牛增加到923牛，增幅接近90%。这意味着，即使散热器不需要更换，也需要新的扣具才能满足压力需求。 英特尔此次更换接口的主要目的是提升IO能力。因为现在的LGA1700 12/13代酷睿没有单独的PCIe 5.0 SSD通道，不得不从PCIe 5.0显卡通道中拆分。虽然这并不影响性能，但总体上看，AMD平台表现更好。LGA1851增加了专门的一路PCIe 5.0 x4通道给到SSD，同时保留一路PCIe 4.0 x4给第二块SSD。这意味着，Arrow Lake处理器必须搭配新的800系列芯片组主板。 为了方便散热器厂商提前开发新品，英特尔已经将必要的技术文档资料发给了他们。

英特尔(Intel) i7-12700K 12代 酷睿 处理器 12核20线程 单核睿频至高可达5.0Ghz 25M三级缓存 台式机CPU

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