7月25日，欧盟理事会正式通过了一项总额达430亿欧元的芯片补贴法案。此前，欧洲议会也已经批准了这一法案，这意味着法律障碍已经被清除，待签署后将很快生效。 这项法案于去年2月提出，旨在提供430亿欧元的投资，其中欧盟预算支出33亿欧元，其余部分来自私人投资。该法案鼓励在欧盟境内建立芯片工厂，以减少对美国和亚洲地区的依赖。 根据法案内容，其目标主要有两方面。一方面，欧盟希望将其在全球芯片市场的份额从10%提升到20%，并计划在2030年前实现这一目标。另一方面，欧盟希望发展先进的工艺技术，包括建设10nm及以下节点的FD-SOI试验线、2nm以下工艺节点的FinFET/GAA试验线、以及3D异构先进封装试验线等。 然而，欧盟的这项芯片法案并未受到所有人的欢迎。首先，其规模远不及美国、中国甚至韩国。美国推出的芯片+科学法案中，针对半导体行业的投资就有527亿美元，另外还有2000亿美元用于科学技术开发。韩国的三星等公司也推出了庞大的开支计划，总投资高达510万亿韩元，约合4000亿美元，目标是在2030年成为全球最大的半导体公司，超越台积电。台积电一家公司也制定了三年投资1000亿美元的扩产计划。而中国的半导体行业，各地的投资计划庞大，每年的投资额也是万亿人民币起步的，都远高于欧盟的投入水平。
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