苹果公司在自研芯片领域取得了重大突破，M2 Ultra芯片的推出标志着苹果从英特尔正式过渡到自家的Apple Silicon。目前，苹果正在测试搭载M3芯片的Mac设备，预计今年年底前将推出首款预装该芯片的Mac设备。 据悉，M3芯片可能采用台积电的3nm制造工艺，这不仅可以实现更高密度的核心，还可以提高每个核心的性能和效率。M3 Pro芯片将采用12个CPU核心和18个GPU核心，其CPU/GPU核心数量比M2 Pro多2个。此外，M3 Pro最高支持36GB的内存，而M2 Pro最高支持32GB的内存。 在性能方面，苹果会平衡性能和功耗，且通常更注重偏向功耗，改善续航，因此性能上的提升可能不明显。首批预装M3芯片的Mac设备将包括13英寸MacBook Air、新版24英寸iMac和M3 MacBook Pro。14英寸和16英寸MacBook Pro等高端Mac机型预估到2024年初至中期才会更新到M3芯片，这些Mac机型将配备M3 Pro和M3 Max芯片。 据预测，苹果明年年底之前可能会在Mac Studio和Mac Pro等高端Mac中首次推出M3 Ultra芯片。此外，苹果还计划在2024年初推出配备M3芯片的新版iPad Pro。 然而，由于M3芯片是台积电的首款3nm工艺处理器，可能会面临生产问题。台积电已经表示，该公司正在努力跟上客户对3nm芯片的需求。
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