据最新消息，AMD已经取消了Navi41和Navi42的所有发布计划。在最近的一期视频中，分享了RDNA4旗舰显卡的更多信息，包括Navi4C的侧视图。据悉，该系列包含AIDs, SEDs和MID三种裸片（dies），相比较RDNA3来说有巨大的改进。 Navi4C单个封装层上配有至少3个有源中介层（Active Interposers，处理顶部裸片之间的路由数据），并采用3D架构。每个有源中介层都封装了3个Shader Engine Dies（SED），因此实现9个SED。在结构的左侧还可以看到1个MID（Multimedia and I/O Die）。 据了解，AMD计划在RDNA4中增加Infinity Cache/内存控制器芯片dies，RDNA3上有7个chiplets，而在RDNA4上将增加到13-20个chiplets。预计AMD将于2024年年中发布Navi44，预估将会采用6nm工艺；2025年发布Navi43，会采用3nm工艺节点，允许在更小体积的封装更多的CU。对此，感兴趣的用户可以深入了解。
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