8月15日，据相关报道，苹果在6月6日的全球开发者大会上推出了M2 Ultra芯片及搭载该芯片的Mac Pro，标志着苹果Mac产品线已完成向自研M系列芯片的过渡，M2系列芯片也全部推出。 在M2系列芯片全部推出后，苹果自研Mac芯片将进入M3系列。据悉，搭载M3芯片的首款Mac有望在10月份推出。 最新的报道显示，苹果M3系列自研芯片将由4款构成，分别是M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra，这四款芯片将依次推出。 M3芯片预计将是8核中央处理器，性能核心和能效核心各4个，图形处理器预计将是10核，将用于13英寸MacBook Pro、13英寸MacBook Air、15英寸MacBook Air、Mac mini、iMac和iPad Pro。 M3 Pro芯片预计是12核中央处理器和18核图形处理器，也可能有14核中央处理器和20核图形处理器版本，将用于14英寸和16英寸版的MacBook Pro。 M3 Max芯片的基本款预计是16核中央处理器和32核图形处理器，高端版本仍是16核中央处理器，但图形处理器将增至40核。14英寸和16英寸MacBook Pro、Mac Studio是搭载M3 Max芯片的潜在产品。 作为M3系列的终极款，M3 Ultra预计是32核中央处理器，64核或80核图形处理器，Mac Studio和下一代的Mac Pro将是这一芯片的潜在候选。

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