英特尔正在积极扩展其IFS代工业务，其二季度业务量已经增长了三倍。预计这一增长趋势将在未来继续加速，因为英特尔用于代工的“3nm、1.8nm“工艺预计将在2024年投入使用，其技术优势有望超越台积电和三星。 近日，英特尔宣布与EDA巨头新思科技Synopsys达成合作，扩展公司长期的IP和EDA战略合作伙伴关系，为英特尔代工客户开发基于英特尔3和英特尔18A的IP组合。这将为新老英特尔代工服务（IFS）客户提供更强大的产品。 英特尔表示，此次交易标志着公司IDM2.0战略又迈出了重要一步，它将让设计人员充分发挥英特尔3和英特尔18A工艺技术的优势，并快速将差异化产品推向市场，从而培育一个充满活力的代工生态系统。 这次合作是英特尔扩展代工业务的一个重要转变，因为英特尔以往都是使用自己的EDA等工具研发生产，不对外开放，有很多非标准化要求，这是不利于吸引客户的。而在与新思合作之后，后者的EDA工具将支持英特尔的工艺，代工客户可以使用标准工具研发生产芯片，IP核心也是开放的，更容易导入道英特尔的先进工艺中。 英特尔3是英特尔4工艺的改进版，英特尔18A是20A工艺的改进版，等效友商的3nm、1.8nm，其中18A是重中之重，英特尔正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。 英特尔确定用上18A工艺的是Clearwater Forest家族，未来两代的至强处理器，预计将在2025年上市。对外代工方面，除了波音、诺格两大军工巨头之外，英特尔前不久又靠18A工艺获得了爱立信的5G SoC芯片订单，更早之前又拿下了Arm的合作。
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