据最新消息，联发科有望在今年10月份推出新一代旗舰移动平台——天玑9300芯片，与第三代骁龙8芯片竞争。目前，该芯片的各项参数已经被曝光。 据了解，天玑9300芯片将使用台积电N4P制程工艺，但在架构上会有显著的变化，采用全大核设计，包括4个Cortex X4超大核和4个Cortex A720大核。其中，Cortex X4超大核心将再次突破手机性能极限，性能提升15%。另外，由于采用了全新的高效微架构，X4在相同工艺下能降低能耗40%。 相比之前的Cortex A710大核，Cortex A720大核最大的提升点在于能耗比，提升幅度约在20%左右。这意味着天玑9300芯片不仅具备更高的峰值性能，其功耗也将显著降低。全大核架构将成为未来移动芯片的发展趋势，联发科率先舍弃小核，无疑是行业的先行者。 此外，联发科天玑9300将率先支持LPDDR5T内存。实测表明，LPDDR5T内存的峰值速度达到了9.6Gbps，比目前的LPDDR5X快13%，量产后将成为全球速度最快的移动闪存。LPDDR5T既具有高速度，又具有低功耗的特性，能在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行，并集成了HKMG工艺，以实现最佳效能。
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