美国FTTH部署加速。AT&T网络主管称公司在全国范围内平均每小时增加350个光纤网络客户点，光纤网络有望在2025年底覆盖超过3000万处地点，康宁2021年光通信业务的销售额同比增长了22%。谷歌在2016年停止网络扩张之后，如今重新启动了光纤网络的建设，这些都反应了北美光通信（含光纤光缆）市场正处于景气周期。我们预计作为全球光纤需求最大的国内某电信运营商即将开启新一轮招标，我们预计量价方面均有望实现同比增长，因此国内外光纤需求良好，建议重视光纤光缆行业投资机会。
中国联通、中国移动先后发布半年报，“低估值高股息稳增长”的投资逻辑未变。值得注意的是：电信运营商云业务保持高增，移动云、联通云2022H1收入分别达到233.9亿元、187亿元，分别同比增长103.6%、143.2%。在互联网巨头云计算业务增速放缓的背景下，运营商云计算业务仍保持高增。
此外，还有两大科技板块值得关注：一是人形机器人，特斯拉此前宣布将在9月30日发布人形机器人“擎天柱”，市场对于人形机器人投资机会的关注度不断提升。8月11日晚，小米抢先一步，发布了首款全尺寸人形仿生机器人CyberOne。我们认为，虽然人形机器人短期内可能还无法产业化，但发展趋势值得关注，我们认为相关的柔性传感器提供商值得关注，此外为降低时延、提高信号传输效率，机器人也可能引入光通信技术。二是VR，随着龙头厂商新品的陆续发布，内容的不断丰富，有望推进VR的商业化更进一步，作为下一代值得期待的消费电子产品，我们认为值得重视。
本期推荐：朗特智能、创维数字、中天科技、移远通信、广和通、宝信软件。
持续关注：物联网/智能网联车（移远通信、广和通、美格智能、和而泰、瑞可达、鼎通科技、天孚通信、光库科技、腾景科技、汉威科技等）；千兆宽带/VR（创维数字、平治信息、天邑股份）；云计算基础设施（紫光股份、星网锐捷、天孚通信、中际旭创、新易盛、宝信软件、奥飞数据、数据港等）；通信新能源（中天科技、亨通光电、拓邦股份、意华股份、威胜信息、力合微、英维克、科华数据等）；军工通信与卫星（华测导航、铖昌科技、海格通信、上海瀚讯等）；云通信（亿联网络、梦网科技等）；电信运营商。
国内两大晶圆代工龙头中芯国际和华虹相继公布最新财报。中芯国际方面，22Q2营收19.03亿美元，同比增长41.6%，环比增长3.3%，略超1%-3%的指引上限，毛利率达39.4%，略超37%-39%的指引上限，主要系部分工厂岁修没有在2Q22进行，疫情对于产出的整体影响低于预期。公司22Q2归母净利润5.14亿美元，同比减少25%，环比增长15%，对应归母净利率27%，主要系应占联营企业和合营企业收益减少。产能方面，公司22Q2产能增加至67.4万片/月（等效8英寸），产能利用率约97.1%，环比降低3.4个百分点。从应用端看，虽然智能手机市场因去库存较为疲弱，但智能家居对于无线网络、路由器等局部网连接需求持续旺盛，中芯国际22Q2智能家居业务营收占比上升至16.2%。公司预计22Q3收入将环比增长0~2%，毛利率38%~40%，产能利用率仍旧保持高位，但从客户订单情况看，Q4产能利用率或将出现下滑。
华虹半导体方面，22Q2营收6.21亿美元，同比增长79.4%，环比增长4.4%，略超6.15亿美元的指引，毛利率达33.6%，大幅超出28%-29%的指引上限，主要系8寸ASP环比提升7.2%达624美元以及公司产品结构的调整。公司22Q2归母净利润8390万美元，同比增长90.4%，环比下降18.5%，主要系本季度产生了较大的外币汇兑损失。产能方面，公司的12英寸晶圆厂和3座8英寸晶圆厂都保持满载运营。从应用端看，华虹半导体22Q2工业及汽车产品销售收入表现亮眼，同比高增90.2%，主要得益于MCU、IGBT及智能卡芯片的需求增加；计算机产品销售2000万美元，同比增长74.3%，主要得益于通用MOSFET及MCU产品需求增加。公司预计22Q3营收将环比小幅增加0.7%至6.25亿美元，毛利率33%~34%，主要受限于公司产能已经满负荷运转，而公司新增的12寸的30K月产能预计于22年底才能扩出来，23年贡献主要收入增量，无锡二期新建产能2026年才能落地。
短期半导体周期继续调整，中长期国产化逻辑不变。我们认为，短期内半导体周期仍在持续调整，智能手机市场因去库存较为疲弱，但汽车电子及新兴消费需求则保持旺盛，行业供需趋于平衡并伴随结构性调整。中长期，半导体行业需求增长和向本土制造转移的逻辑不变，晶圆代工行业持续向好。国内晶圆厂仍在按计划进行资本支出，加之国际封锁加剧，设备与材料国产化有望加快，相关厂商将长期受益。
2、汽车电子：小米目标2024年进入自动驾驶第一阵营，持续关注汽车电子产业链
8月11日，小米集团创始人、董事长雷军披露了造车最新进展。据悉，小米已经组建了超过500人的精英团队，并制定全栈自研算法的技术战略，目标在2024年进入行业第一阵营。小米针对第一期汽车项目规划了33亿元的投入，将投入超过140辆自动驾驶测试车，预计将于9月进入软膜车下线阶段，后续将如期进入场测和冬测周期。根据小米公布的自动驾驶功能展示视频，目前小米自动驾驶测试车分别实现了在无保护场景自动掉头、事故车辆自动绕行、斑马线礼让行人、自动环岛绕行、自动下连续坡道以及自动泊车入位+机械臂自动充电等功能。除了内生发展，小米也在持续进行长期的产业规划和布局，投资了大量自动驾驶产业链上下游企业，涉及芯片、传感器等核心部件，相关投资总金额近20亿元。在汽车电动化和智能化时代，车企的竞争格局发生巨变，以谷歌、苹果、百度、华为、小米等为代表的科技公司纷纷布局汽车市场，依托ICT技术储备和生态优势，聚焦自动驾驶、车联网等重点环节，驱动汽车电子产业链的快速发展，建议持续关注进军汽车电子领域的传统消费电子零部件供应商。
3、消费电子：小米发布首款全尺寸人形仿生机器人，看好人形机器人广阔市场空间
8月11日，小米发布首款全尺寸人形仿生机器人CyberOne。CyberOne身高177厘米，体重52千克，运动能力方面，全身13个关节，21个驱动模组，最大模组峰值扭矩达到300Nm，峰值扭矩密度为96Nm/kg，可实现各自由度0.5毫秒级别的实时响应，能模拟人的各项动作，以及双足运动姿态平衡，最高时速可达3.6km/h；视觉能力方面，具备小米自研三维重建算法搭建的MisSense视觉空间系统，8米内深度信息精度可达1%；人机交互方面，具备6类45种人类语义情绪识别能力，可实现85种环境语义识别。但小米人形机器人CyberOne单体成本仍较为高昂，约为60-70万元，还无法进行量产，此外灵活度仍有较大限制，如缺乏指关节活动控制，未来的产品形态仍需不断迭代。目前，虽然人形机器人的商业化仍存在诸多困难，如应用场景未明确，成本高昂、现有功能简单等，但目前各大科技巨头纷纷涉足人形机器人领域，商业化进程与技术推进有望加速，而人形机器人未来也有望成为覆盖工业、商用、家庭等全场景的应用端口，或将比手机、汽车的应用市场空间更大。建议关注人形机器人硬件解决方案中相关环节，如动力总成系统中的减速器、伺服系统等，智能感应系统中的毫米波雷达、图像传感器、温度传感器、FSD芯片、算力芯片等。
4、被动元件：村田、TDK、太阳诱电MLCC业务实现增长，高端品类需求继续保持稳健
近期，村田、TDK、太阳诱电三家MLCC龙头企业公布最新财报。村田二季度（4-6月，下同）营收同比下滑0.7%，但零部件部门（包含电容和电感/EMI滤波器）营收同比增长4.0%，电容（以MLCC为主）营收同比增长6.4%，公司预计2022年营收将同比增加6.5%，并表示如果汽车行业半导体采购顺利进行，MLCC等需求仍将增加。TDK二季度营收同比增长21.5%，包含电容器、电感装置在内的被动元件业务营收同比增长16.3%，公司认为面向纯电动市场的被动元件销售强劲，2022年营收有望同比增加15.7%。太阳诱电二季度营收同比下滑2.5%，但MLCC部门营收同比增加2.6%，预计2022年全年营收将可同比增长10.1%。目前，MLCC消费电子市场需求仍较为疲软，但车用等高端市场需求继续保持强劲。根据TrendForce，在车用、HPC高速运算（含服务器）、网通设备、工业自动化、储能系统设备等需求带动下，下半年整体MLCC出货量达25,800亿颗，同比增加2%。我们认为，在汽车、通信、工控等市场需求强劲支撑下，高端MLCC和特殊品类市场增长确定性依然较高。
5、投资建议：
半导体：材料（雅克科技、沪硅产业）、功率半导体（斯达半导、士兰微、时代电气、扬杰科技）、AIOT（瑞芯微、晶晨股份）、模拟芯片（思瑞浦、圣邦股份、芯朋微、纳芯微）、存储芯片（兆易创新）、设备（长川科技、拓荆科技、华海清科）、其他（雅创电子、澜起科技、中颖电子）；
汽车电子：电连技术、东山精密、联创电子、韦尔股份；
消费电子：立讯精密、长信科技、长盈精密；
被动元件：三环集团、顺络电子、风华高科。
6、风险提示：
中美贸易/科技摩擦升级风险；5G应用不及预期；元件缺货造成终端出货不及预期；原材料成本上涨风险。
本周观点
