据报道，自去年下半年以来，芯片需求的下滑已对芯片供应链上的许多厂商产生影响。除了首当其冲的芯片供应商外，为无晶圆厂商提供代工服务的厂商也受到了影响。 最新的报道显示，由于IT领域芯片需求的减少，韩国的晶圆代工商已在今年将8英寸晶圆的代工价格下调了约10%。据报道，约10%的降价只是平均水平，部分厂商已将8英寸晶圆的代工价格下调了最高20%。 据当地无晶圆厂商的消息人士透露，虽然不同的晶圆代工商在不同的阶段和不同制程工艺上降价，但8英寸晶圆代工价格的下滑已经扩展到了全行业。报道中也提到，8英寸晶圆代工价格的下降并不仅限于韩国的晶圆代工商，台积电、世界先进等厂商的价格也有所下滑。除了IT领域芯片的需求下滑，转向12英寸晶圆也影响到了8英寸晶圆的代工价格。 目前，8英寸晶圆主要用于电源管理芯片、显示驱动芯片、微控制器等，韩国有多家厂商提供8英寸晶圆的代工服务，包括三星电子、SK海力士、DB Hitek、Key Foundry。 报道还显示，除了价格下滑，韩国8英寸晶圆代工商的产能利用率在今年也有明显下滑。DB Hitek在二季度的产能利用率降至73.83%，较去年的97.68%下滑超过20%。有消息人士透露，三星电子、Key Foundry和SK海力士8英寸晶圆生产线的产能利用率，只在40%到50%。
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