英伟达的AI加速卡产品H100因其性能强大而备受追捧,目前已经成为了一种稀缺商品。有分析认为,H100的全球需求量高达43.2万块,但交付周期长达3-6个月,价格更是不断上涨。 H100的物料成本包括核心逻辑芯片、HBM内存芯片、CoWoS封装等三大部分,以及PCB电路板和其他元器件等。其中,H100的核心逻辑芯片面积为814平方毫米,采用台积电4N工艺制造(5nm+),该节点下一块300mm晶圆的报价为1.34万美元,面积大约70695平方毫米,理论上能切割80多颗H100,再结合良率、损耗,就算65颗好了,单颗价格200美元左右。 HBM3内存芯片来自韩国SK海力士,一共六颗,单颗容量16GB,而每GB价格大约15美元,合计1500美元左右。虽然比核心芯片贵,但H100的HBM3内存芯片能够提供更强大的性能和更高的带宽。 CoWoS封装来自台积电技术,成本不详,但台积电财报称CoWoS工艺的营收占比为7%,客户只有NVIDIA、AMD。分析师Robert Castellano据此推算制造一颗H100需要723美元左右。 三者合计约2500美元(台积电拿走约1000美元),再加上其他物料合计在3000美元左右。也就是说,H100的毛利率超过了90%! H100、A100、A800等加速卡产品的推出,使得英伟达今年二季度的毛利率达到了恐怖的70%。这主要得益于软件和生态的推动,英伟达在软件开发和生态系统建设方面投入了大量资源。 虽然H100等加速卡产品的硬件成本相对较高,但软件和生态的推动使得英伟达在市场竞争中保持了领先地位。英伟达在全球有超过2万名软硬件工程师,致力于为客户提供高性能、高效率的AI解决方案。
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