初创公司Rapidus近日宣布，已招聘200多名员工，计划到2027年建成一座尖端晶圆厂，挑战台积电。Rapidus成立于去年，计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产，目标是在4年内（最迟2028年）量产2纳米芯片。 Rapidus董事长Tetsuro Higashi表示，该公司在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下，这一目标“艰巨但可行”。Rapidus即将建成的工厂于近日举行了奠基仪式，约130人出席，其中包括荷兰ASML Holding NV和加利福尼亚州Lam Research Corp等芯片设备制造商的高管。 日本政府承诺提供数十亿美元的补贴，以加强国内芯片生产。日本政府已向Rapidus拨款3300亿日元（约合164.34亿元人民币），日本经济大臣西村康稔表示：“政府承诺给予Rapidus最大的支持。”
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