Intel IDM 2.0战略的三个主要部分是内部制造、外包和对外代工。外包是指将部分生产任务交给台积电这样的代工厂，改变了以往完全自家产品自家造的传统。这样做可以大大减轻自家工厂的技术和产能压力，充分利用成熟的代工生产线，从而有利于降本增效。 例如，即将发布的酷睿Ultra（Meteor Lake）采用分离式模块架构，其中核心的CPU部分是Intel 4工艺，其他部分如SoC和IO则外包给台积电。据高盛分析，预计到2024年和2025年，Intel的外包订单量将分别达到186亿美元和194亿美元，合计380亿美元（约合人民币2730亿元）。台积电将是最大的受益者，预计明后年将从Intel获取56亿美元和97亿美元的订单，合计153亿美元（约合人民币1110亿元）。这将占台积电年收入的6.4%和9.4%。 半导体行业分析师Andrew Lu评论认为，财务独立核算后，Intel制造业务的对手不再是自家的设计部门，而是台积电、三星这样的代工厂。一旦工艺不达标，无法满足芯片设计需求，订单就会交给外部代工厂。他甚至进一步预测，最终Intel制造业务和设计业务将分道扬镳，拆分成为两家独立公司。
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