近日，英特尔宣布将为高塔半导体提供晶圆代工服务和300毫米芯片的制造能力。此前，英特尔因中国监管机构的反对而取消了收购高塔半导体的计划。然而，两家公司并未因此中断合作。 根据协议，高塔半导体将使用英特尔在新墨西哥州的工厂，由英特尔晶圆代工服务（IFS）运营，并投资3亿美元“购买和拥有设备和其他固定资产”。这些设备将安装在制造设施中。该协议将为高塔半导体提供一个新的产能通道，每月可生产“超过60万个光刻层（photo layer）”的300毫米芯片，以满足预期的需求。这意味着英特尔将为高塔半导体生产65纳米的功率管理BCD。 高塔半导体本身也拥有自己在以色列（150毫米和200毫米）、美国（200毫米）、日本（200毫米和300毫米）和即将与意大利的STMicroelectronics合作的制造设施。 在过去的一年，英特尔代工服务确实取得了长足发展。今年第二季度，英特尔代工业务的营收为2.32亿美元，同比增长逾300%。英特尔的目标是在2030年之前成为全球第二大外部代工厂商。
上一篇：优派发布VX1655便携显示器：4K OLED 3635元 下一篇：没有了
孟晚舟回国，今夜将到达深圳市，乘飞机写出文章感语
又一电脑操作系统，华为公司全新升级公布欧拉
全民飞机大战每日一题答案大全
动态壁纸：换个会动的壁纸你不心动吗？
海量福利送不停 《梦幻花园》新关卡开放
公务员警告处分有什么影响，公务员受到行政警告处分会计入档案吗
英雄联盟手游加里奥有什么技能-英雄联盟手游加里奥技能介绍
万能驱动助理
易我数据恢复
电脑系统重装
WPS Office
有道词典
极速压缩
压缩软件
几何画板mac版
腾讯手游助手
蓝叠模拟器
Google 
爱奇艺轮播台
虎牙直播助手
酷我音乐
芒果TV
QQ音乐
变声软件
暴风影音
Logo设计
思维导图