近日，高通公司宣布与梅赛德斯-奔驰和宝马等汽车制造商合作，为其提供车载信息娱乐系统所需的芯片。具体而言，高通的骁龙数字底盘解决方案将赋能宝马和MINI家族的全新车型，方案覆盖高性能的骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和Snapdragon Ride平台，可为新车提供信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统等各项功能。 此外，高通和奔驰的合作主要集中在座舱领域。下一代骁龙座舱和骁龙汽车连接平台将赋能新车，优化座舱的交互、5G联网和云连接服务。高通将为2024年上市的奔驰E级车型提供骁龙数字底盘解决方案。 智能手机芯片的主要供应商高通正在全力布局汽车芯片领域。在2023慕尼黑车展上，高通公司总裁兼CEO安蒙表示，高通预计到2026年，在汽车领域的收入将达到40亿美元，到2030年，这一数字将进一步增加至90亿美元。汽车无疑是新的增长动力之一。高通近期发布的财报显示，该公司第三财季营收为84.51亿美元，同比下滑22.7%；净利润为18.03亿美元，同比下滑51.7%。其中，汽车芯片是高通第三财季唯一实现营收增长的业务，营收为4.34亿美元，同比增长12.7%。
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