三星代工业务的持续投资似乎正在取得成果。根据市场研究机构TrendForce的数据，三星的合同芯片制造部门正在逐步扩大市场份额。此外，三星有望在2024年底之前在美国开始大规模生产采用4纳米级工艺技术的芯片，这一举措将领先于台积电位于亚利桑那州的Fab 21工厂。 三星的代工厂在美国得克萨斯州泰勒附近建立的晶圆厂，将是该公司多年来在美国的第一座领先生产设施。三星对该晶圆厂寄予厚望，认为这将使其能够满足美国众多客户的需求，并挑战英特尔和台积电的代工厂服务。 虽然三星的代工服务仍落后于英特尔的代工服务，英特尔计划于2024年开始在其20A（2纳米级）节点上生产芯片，并于2024年至2025年开始在18A（1.8纳米级）节点上生产芯片。然而，三星的代工厂在代工芯片制造市场上的市场份额从第一季度的9.9%飙升至2023年第二季度的11.7%，收入达到32.34亿美元（当前约237.05亿元人民币），高于第一季度的27.57亿美元。虽然台积电保持了主导地位，但其市场份额下降至56.4%，营收为156.56亿美元。
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