近日，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界关注的焦点。有传闻称，台积电正在与博通、辉达等大客户合作，共同开发硅光子技术，最快明年下半年开始将获得大订单。对此，台积电表示不回应客户及产品状况。然而，台积电对硅光子技术抱有高度期望，其副总余振华曾公开表示，如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题，这将是一个新的范式转移，我们可能处于一个新时代的开端。 目前，台积电、英特尔、辉达、博通等国际半导体企业都已开始布局硅光子及共同封装光学元件技术。业界预计，最快2024年整体市场将出现爆发性增长。目前，高速数据传输仍采用可插拔光学元件，随着传输速度快速进展并进入800G世代，以及未来进入1.6T至3.2T等更高传输速率，功率损耗及散热管理问题将成为最大难题。 硅光子技术采用激光束代替电子信号传输数据，通过CPO封装技术整合为单一模组，现已获得微软、Meta等大厂认证并采用在新一代网络架构中。
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