据媒体报道，台积电将与博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品。这一制程技术将从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年迈入放量产出阶段。业界人士透露，台积电已投入逾200人组成先遣研发部队。 硅光子技术是一种基于硅材料的光子器件技术，具有传输速度快、带宽大、能耗低等优点。与传统的铜线技术相比，硅光子技术在数据中心、5G通信等领域具有广泛的应用前景。封装光学元件则是将光学器件与电子器件紧密集成的技术，可以提高系统的集成度和性能。 有媒体猜测，此次台积电与博通、英伟达等大客户的合作将涉及多个领域，包括数据中心、5G通信、人工智能等。实际上，早在去年9月便有业内消息人士透露，台积电参与了由英伟达牵头的一个研发项目，该项目利用称为紧凑通用光子引擎的硅光子集成技术，将多个AI GPU组合在图形硬件上。 台积电作为全球最大的半导体代工企业，一直致力于技术创新和产品研发。此次与博通、英伟达等大客户的合作，将有助于提升台积电在全球半导体产业的竞争力，同时也将为相关产业链带来更多的合作机会。
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