随着技术的不断进步，手机存储产品也在不断演进。国产存储厂商佰维近日推出了一款集成了LPDDR5和UFS3.1的uMCP（多制层封装芯片）产品，容量为8GB+256GB。
该产品采用先进封装工艺将LPDDR5和UFS3.1二合一多芯片堆叠封装，尺寸仅为11.5mm×13.0mm×1.0mm，相比分离的方案可节约最高55%的主板空间。这不仅可以简化手机主板的电路设计，还为提高电池容量和主板其他零部件布局腾出空间，实现更灵活的设计。
佰维官方表示，基于LPDDR4X的uMCP产品已经推出了基于LPDDR5的uMCP新产品，并得益于自研固件算法和多种固件功能加持，读速提升至2100MB/s。此外，该产品还支持多Bank Group模式、采用WCK信号设计等，数据传输速率从4266Mbps提升至6400Mbps。LPDDR5的VDD2H由1.1V降至1.05V，VDDQ由0.6V降至0.5V，功耗降低30%。
佰维官方透露，未来将推出更大容量版本的12GB+512GB uMCP产品，以进一步满足市场对高性能、大容量存储的需求。这些技术创新与性能提升将为消费者带来更好的使用体验。
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