英特尔正在积极实施“四年五个制程节点”的计划，预计将在2024年至2025年完成20A和18A工艺。尤其是后者预计将超越台积电，重新夺回领先地位。对此，台积电自然不会坐视不理，并对自己的技术非常自信。
台积电总裁魏哲家声称，根据内部评估，台积电的N3P 3nm工艺在性能方面可以媲美Intel 18A工艺。他还强调，台积电的2nm工艺将比Intel 18A更先进，并且将于2025年推出时成为最先进的制程工艺。
与此同时，英特尔将引入全环绕栅极晶体管RibbonFET以及背部供电PowerVia技术来推动其20A/18A工艺。然而，在台积电方面，他们将继续使用传统的FinFET晶体管，并计划在其2nm工艺中采用GAA全环绕晶体管。
对于他们的3nm系列技术来说，魏哲家透露，其中的N2版本将在2025年下半年量产，而N2P版本则计划于2026年底量产。
值得一提的是，在过去的一个季度里，5nm工艺为台积电带来了37%的收入，远远领先于其他节点。其次是7nm 16%，28nm 10%，16nm 9%。此外，3nm工艺也在这个季度第一次为台积电创收约10.3亿美元（感谢苹果）。
相比之下，5nm工艺在2020年第三季度首次商用时取得了约9.7亿美元的收入，占比约为8%。
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