三星电子DS部门负责人Hwang Yu-cheol近日在釜山举行的国际电子封装研讨会上介绍了该公司最新的“浸入式散热”解决方案。随着半导体芯片性能的提升，人们对于提高封装技术以应对发热问题的兴趣日益浓厚。
与传统的空气散热相比，浸入式散热可以显著降低散热功耗。然而，这种解决方案初期投入成本非常高，并且具有高度稳定性和半永久性，在很多方面都具备优势。
目前，安卓手机明年将继续出货4nm工艺芯片，苹果iPhone 15 Pro系列已经采用3nm公司。随着半导体小型化达到其物理极限，人们对于如何管控半导体发热成为了厂商们面临的难题之一。
在这个背景下，三星提出了浸入式散热方案。该方案需要将芯片和液体进行紧密接触来实现更好的导热效果。同时，在制造过程中还需要使用特殊的材料和设备来确保系统的稳定性。
尽管如此，三星仍然认为浸入式散热方案具有很大的潜力，并表示将会继续投入研发和市场推广，以期能够在未来的市场上占据一席之地。
总结起来，三星电子DS部门负责人Hwang Yu-cheol近日介绍了一种新的“浸入式散热”解决方案，该方案需要将芯片和液体进行紧密接触以实现更好的导热效果。尽管这种解决方案初期投入成本高并且具有高度稳定性和半永久性，但三星仍然对其未来发展充满信心。
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