苹果自研芯片的实力大家有目共睹，从移动端使用的A系列以及电脑端用的M系列都是碾压同期友商产品的存在。近期，有外媒报道，苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片，也就是第三代Apple Silicon芯片，内部代号分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片最多将采用四个Die的设计，最高集成40核 CPU。该芯片将会应用于Macbook电脑M系列产品线。之后将会在iPhone产品线普及3nm制程A系列芯片。
苹果Macbook Pro 14 2021(8核M1 PRO/16GB/512GB/14核集显) Apple M1 PRO处理器，14核核心显卡，视网膜 XDR显示屏，妙控背光键盘
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苹果3nm芯片最快2年内推出
如果传闻成真的话，或许困扰大家最大的问题就只剩下两个产能和售价了。据知情人士爆料，在今年苹果公司已经早早预订了台积电3nm工艺的所有产能，可以说苹果单凭芯片这块就已经一骑绝尘，不知道其他芯片厂家会如何应对。芯片工艺的升级，对于咱们消费者总是好的，至少我们能够有更多选择。你们对苹果3nm芯片是否期待？欢迎在评论区留言讨论。
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