据业内消息人士称，在笔记本处理器供应链中，ABF 载板将是 2022 年短缺加剧的特定零部件之一，这可能导致笔记本处理器供应紧张，影响笔记本出货。

据《电子时报》报道，ABF 载板长期供不应求，制造商将优先提供产能支持给采用先进封装工艺的高端 HPC 和服务器芯片的主要供应商，挤压笔记本处理器的供应。

据市调机构 Digitimes Research 预测，由于 ABF 载板在服务器处理器的出货比例将显著上升，到 2022 年，笔记本处理器用 ABF 载板的供应缺口可能扩大到 5-15%。

另据研究机构 Aletheia Capital 预测，ABF 载板在服务器应用的出货率将从 2021 年的 15% 上升到 2022 年的 25%，在 2023-2025 年进一步上升到 30% 以上，笔记本和 PC 应用 ABF 载板的出货率将从 2021 年的 44% 下降到 2025 年的 27%。

业内人士称，采用先进制造和封装工艺的服务器芯片将显著提升 ABF 载板的层数、面积大小和电路密度。用于处理新服务器 CPU 平台（如英特尔 Sapphire Rapids 和 AMDEpyc Genoa）的 ABF 载板的面积将比当前处理器至少大 20%，层数将增加 2-4 层。

同时，规格升级将影响 ABF 载板制造的良率，目前封装厂采用的芯片封装技术对载板制造商的良率构成了更大的压力，制造商为处理新服务器和 HPC 芯片而设计的 ABF 载板通常一开始的良率只有 50%。

该消息人士称，IC 载板制造商的 ABF 载板产能在 2022 年及以后已经被高端 HPC 和服务器芯片的主要供应商预定，满足供应商的需求是他们明年的首要任务。

鉴于此，消息人士指出，笔记本电脑处理器的 ABF 载板出货量将在载板制造商中处于较低的优先级，特别是考虑到笔记本电脑市场前景仍不确定，笔记本电脑处理器的 ABF 载板面积较小，很难确保高产能利用率。