晶圆级微机电铸造技术及解决方案提供商“迈铸半导体”完成千万级Pre A轮融资，本轮融资由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资发展合伙企业、上海绿河晟阳创业投资合伙企业共同投资，用于公司下一代合金材料微铸造工艺的研发、新研发中心建设、市场推广和团队扩张等。
MEMS-Casting，即为“微机电领域的铸造”，是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术。该技术将微纳原理应用于铸造，从而将铸造缩小一百万倍，在晶圆级制造领域最小可铸造结构尺寸达20μm，最大可以到8''晶圆的金属化填充，并可实现多种合金材料的填充，具有沉积速度快，工艺过程清洁无污染以及非常适合复杂三维结构制造等优点。
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