据悉，美国商务部以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。
参与行业供应链会议的厂商包括苹果、微软等科技公司，美光、三星、台积电、英特尔、格芯、安晟培等芯片厂商，以及戴姆勒、宝马、通用、福特、斯特兰蒂斯等汽车厂商。
美国商务部索要的数据包括库存、销售及客户等商业机密，这有可能影响到芯片企业的发展。
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据悉，美国商务部以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。
参与行业供应链会议的厂商包括苹果、微软等科技公司，美光、三星、台积电、英特尔、格芯、安晟培等芯片厂商，以及戴姆勒、宝马、通用、福特、斯特兰蒂斯等汽车厂商。
美国商务部索要的数据包括库存、销售及客户等商业机密，这有可能影响到芯片企业的发展。
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