据彭博社报道，芯片短缺正冲击着iPhone 13，据说苹果无法获得足够的零件来达到其计划的制造目标。苹果原本计划在2021年的最后几个月生产9000万部iPhone，但据说由于博通和德州仪器的芯片供应问题，它将把这个数字削减1000万部（或约11%）。
虽然iPhone 13和iPhone 13 Pro的主要A15仿生SoC是由台积电制造的，但手机内还有很多其他基于芯片的组件来自其他来源。正如iFixit对iPhone 13 Pro逻辑板的彻底拆解所示，德州仪器和博通负责几个关键组件，包括处理显示屏电源管理、Face ID的激光阵列、USB连接、无线电源等的芯片。
苹果公司首席执行官蒂姆-库克已经在该公司第三季度财报电话会议上警告说，它可能会出现芯片供应问题，并指出 "我们将尽一切努力来缓解我们所面临的任何情况"。但似乎即使苹果尽了最大努力，并与供应商建立了良好的关系，它就是无法凑齐制造足够的iPhone所需的物理组件。
苹果很可能最终会设法提高产量，但削减生产估计意味着在未来几个月内可能会更难找到iPhone 13（已经很难买到）。
苹果iPhone 13（256GB/全网通/5G版） 解锁超能力，超先进双摄系统，A15仿生芯片
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