据《Economic Daily》（UDN）报道，台积电正将其工艺节点的踏板放在金属上，以满足Nvidia和苹果等客户。报告显示，这家合同制芯片制造商已经开始了预生产工作，为2纳米试生产做准备，而2纳米的大规模生产将在2025年进行。台积电的计划如果成功，也将可能保持其对英特尔和三星等对手的竞争优势。
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向UDN透露的消息称，工程师和支持工人已经被派往台湾宝山的竹科研发工厂，准备进行2纳米试生产。消息人士称，一条小规模生产线的目标是今年生产1,000片晶圆，试生产计划在2024年进行，而大规模生产则在2025年。对于大规模生产，可以利用竹科的扩建设施和台中的新工厂。
对台积电来说，尽早启动其2纳米系列（它称之为N2系列）可能很重要。这将是该公司第一代采用新的全栅极（GAA）晶体管架构的处理器，因此可能会有不可预见的障碍需要处理。
源报告包括一些对2纳米发展的有趣见解，这表明到目前为止，公司的情况呈积极趋势。首先，UDN表示，客户竞争比以往任何时候都要激烈，这表明主要的合作伙伴都在正确地投资于他们的定制解决方案，以确保成功。
其次，据说台积电正将人工智能应用于其制造工艺，以提高效率，此举有望节约能源，从而减少碳排放。通过这些被称为AutoDMP的新的人工智能强化生产方法，由Nvidia驱动的人工智能被用来优化芯片设计，比以前的方法/技术快30倍。这种由Nvidia驱动的技术被吹捧为能使处理器更便宜，提供更高的性能，并且更省电。
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