人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和个人电脑近年来一直在迅速推动对先进工艺技术的需求，领先的芯片制造商已经扩大其领先的生产能力来适应这些需求。显然，对先进计算GPU的需求，如Nvidia的A100和H100，是如此之高，以至于台积电现在正计划扩大其先进的封装能力，根据DigiTimes的报告。

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报道称，目前对诸如基板上芯片（CoWoS）等封装技术的需求远远超过了现有的产能，这就是为什么台积电目前正在加快努力提高这种产能。

据报道，台积电承诺在2023年期间为Nvidia额外加工10,000块CoWoS晶圆。鉴于Nvidia在每块晶圆上能获得约60个A100/H100 GPU（H100只是略小），这将意味着额外的约60万个顶级数据中心GPU。

预测意味着在今年剩下的时间里，每月将增加约1000至2000块晶圆。台积电每月的CoWoS产量在8,000到9,000片之间徘徊，因此每月为Nvidia提供额外的1,000到2,000片晶圆将大大提升台积电高端封装设施的利用率。由于需求增加，这种激增可能会导致其他行业参与者的CoWoS服务供应稀缺，这就是为什么据说台积电计划扩大其高级封装能力。

据报道，台积电的增产旨在支持对Nvidia人工智能芯片不断升级的需求，这些芯片在整个行业被广泛采用。例如，谷歌最近推出了基于Nvidia H100的新A3超级计算机，拥有26 ExaFLOPS的AI性能。同样，微软、甲骨文等几家知名公司，甚至是埃隆-马斯克即将成立的人工智能企业，在过去几个月里都采购了数万颗Nvidia的人工智能GPU。

目前还不清楚Nvidia打算增加哪些具体的计算GPU，因为其目前的系列包括A100、A30、H100和中国独家的A800和H800 GPU。台积电所有提供先进封装服务的工厂都位于台湾。