英特尔将半导体设计和制造、封测业务拆分

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英特尔将半导体设计和制造、封测业务拆分

2023-06-25 14:58:10 来源：天空软件网我要评论()

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在国内端午小长假期间，英特尔公司宣布了一项重大变革，这是该公司创业55年来最重要的一次转型。具体来说，英特尔将自己的半导体设计及制造、封测业务进行了拆分，从原来的IDM垂直制造变成了设计、制造/封测独立运营。这一变化类似于AMD当年拆分晶圆制造业务后成立格芯，但与AMD不同，英特尔拆分晶圆制造业务后并未将其出售。英特尔希望拆分出的IFS代工部门既能接自己的订单，也能接外界的订单，与台积电、三星竞争市场。英特尔的模式与现在的三星相似，半导体制造业务也接受内外订单。正因为如此，英特尔CFO表示，到2024年，英特尔的IFS代工业务能实现200亿美元的营收，明年就有望超越三星成为晶圆代工市场的亚军。此次转型，英特尔还特别强调了先进工艺的逆袭。官方资料显示，在32nm到14nm节点中，英特尔领先台积电，但在10nm之后，台积电反超。接下来的Intel 4、Intel 3工艺中，英特尔也诚实地表示落后于台积电的5nm、3nm。然而，18A工艺将领先台积电的2nm工艺。该工艺等效于1.8nm工艺，是20A的改进版，也是英特尔未来四年内五代CPU工艺中的关键环节。然而，令市场失望的是，英特尔并未如传闻中所述公布代工客户名单。在1.8nm工艺出炉之前，有不少厂商对此表现出兴趣，包括Arm、高通、英伟达等。尽管这些公司已收到英特尔的测试样片，但目前还没有确定采用该工艺代工的客户，市场仍在观望英特尔的表现。

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