富士康近日宣布，计划在印度卡纳塔克邦投资6亿美元（约合43.14亿元人民币），分别建立iPhone外壳零部件和芯片制造设备的生产基地。根据卡纳塔克邦政府的声明，富士康将投资3.5亿美元建立iPhone零部件工厂，预计将创造1.2万个就业岗位。此外，富士康还将与应用材料公司合作，投资2.5亿美元建立芯片制造设备项目，预计将创造约1000个就业岗位。这两个项目都是通过意向书签署的，因此最终的细节可能会有所变化。 富士康是全球最大的代工厂商，也是iPhone的主要组装商，占其总产量的70%左右。富士康的投资决定是在其董事长刘扬伟与卡纳塔克邦IT部长普里扬克?哈尔格和工业部长MB?帕蒂尔的会面后达成的。刘扬伟在声明中表示，他们对卡纳塔克邦为富士康在印度扩张计划提供的机会感到兴奋。 印度总理莫迪也正在吸引投资者进行半导体制造，这是他目前的重要商业议程之一。在卡纳塔克邦，富士康将与应用材料公司合作进行芯片制造设备项目，并计划申请印度政府为促进芯片制造而推出的100亿美元计划下的激励措施。同时，富士康还在与古吉拉特邦进行谈判，以在这个西部邦建立芯片工厂。 此外，印度泰米尔纳德邦也宣布，富士康将投资1.94亿美元建立一个新的电子元件制造设施，预计将创造6000个就业岗位。
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