在最新的FMS 2023闪存峰会上，慧荣科技展示了其新一代PCIe 5.0 SSD主控方案“SM2508”，成功解决了早期PCIe 5.0 SSD主控，以群联E26为代表的功耗和发热问题。这些问题曾导致设备必须加装主动风扇，并限制了性能，使得普通设备的运行速度只能达到10GB/s，即使经过优化，也只能达到12GB/s。 新款SM2508主控支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0，接口传输率最高可达3600MT/s，拥有八个闪存通道，可搭配3D TLC/QLC，最大容量可达8TB。在性能方面，标称顺序读写速度可达14GB/s，随机读写速度最高分别为250万IOPS、240万IOPS，几乎将PCIe 5.0 x4的带宽利用到极致。 更为重要的是，SM2508主控的功耗可以降低至3.5W，无需风扇或复杂、庞大的散热片，完全适用于笔记本电脑和游戏机等设备。相比之下，早期的群联E26主控功耗高达10W。据非官方消息，SM2508主控采用台积电12nm FFC低功耗工艺制造，今年1月已完成样品制作，目前仍在优化调试阶段，预计将在今年底到明年初正式推出。 此外，慧荣科技还展示了企业级的PCIe 5.0主控方案SM8366。该方案拥有16个闪存通道，接口速率2400MT/s，最大容量可达128TB，顺序读写速度最高也能达到14GB/s，随机读写速度最高分别为300万IOPS、280万IOPS，性能上超越了SM2508。
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