高通计划在10月底发布新一代处理器骁龙8 Gen3，比以往提前了一些。然而，明年的骁龙8 Gen4已经引发了大量关注，因为它将首次采用高通自研的非公版CPU架构，据说将达到12核心。 关于骁龙8 Gen4的制造商和制造工艺一直存在疑问，有人认为将使用台积电的第二代3nm N3E工艺，也有人认为将由台积电和三星共同代工。然而，据推特博主@MappleGold的最新爆料，骁龙8 Gen4的所有版本都将由三星代工。 原因很简单，都是因为苹果。苹果将是台积电3nm工艺的首要客户，A17处理器和M3系列处理器都将由台积电制造。因此，苹果将占据台积电3nm工艺约85%的产能，高通骁龙8 Gen4即使想使用，也只能分到大约15%的产能。尽管还有一年多的时间可以让台积电扩大产能，但达到高通所需的产能是不现实的。 另一方面，尽管三星的工艺一直被认为不如台积电，但据说高通从三星拿到的骁龙8 Gen4样品表现良好，这使得高通对三星有了更多的信心。目前尚不清楚骁龙8 Gen4将使用三星的哪种工艺制造，但很可能也是3nm。此外，三星可能会在台积电之前采用GAA全环绕栅极技术，只要不出现问题，理论上性能会更好。 据悉，骁龙8 Gen4将有三个版本，最大的区别在于CPU核心数量。顶级型号SC8380或SC8380XP将有12个核心，包括8个性能核和4个能效核，这将是手机SoC历史上首次达到12核心。次级型号SC8370或SC8370XP将有10个核心，包括6个性能核和4个能效核。最低的是SC8350或SC8350XP，将有8个核心，包括4个性能核和4个能效核，这更符合高端产品的定位。
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